碳化硅（SiC）半导体基板：革新未来科技的关键材料
摘要: 碳化硅（SiC）半导体基板是一种在电子器件制造中具有突出性能的材料，其在电力电子、汽车电动化、通信技术等领域拥有广泛的应用前景。SiC半导体基板是由硅碳化物晶体晶圆制成，具有优异的热导性、耐高温性、耐辐照性和机械强度，可实现高功率、高频率和高温度的电子器件制造。定制原切SiC晶圆、单晶SiC和碳化硅SiC晶圆基板是生产高性能SiC器件的重要基础。高纯度SiC.........
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