华润微：2023年投资预算超百亿，一半为深圳 12吋项目！（附调研纪要）

5月5日，华润微发布投资者关系活动记录表，以下为投资者关系活动主要内容介绍。

一、公司2022年公司经营发展情况简介

2022年华润微电子营收突破百亿大关，达到100.60亿元，利润26.17亿元，华润微电子和时代同频，与产业共进。公司经营发展用三个词语来概括：向上、向新、向未来。

向上，公司以高质量发展穿越产业周期，公司充分发挥IDM商业模式优势，通过产品结构、客户结构和终端应用调整，目前工控、车类、通信等应用占比达到70%。

向新，公司以研发创新为核心驱动力，持续加强研发投入，研发占比超过9%。第三代宽禁带半导体产品销售规模同比增长324%。车规级产品体系持续完善，产品已经进入比亚迪、吉利、蔚来等头部车企应用。公司高性能模拟特色工艺、MEMS工艺等技术先进性进一步显现，保障我们的产能利用率始终保持高位。

向未来，坚持两江三地战略布局，多个重大项目稳步向前：重庆12吋晶圆制造生产线、先进功率封测基地双双通线；南方总部暨全球创新中心落成；深圳12吋特色集成电路晶圆制造生产线启动建设；迪思高端掩模项目按期推进。

展望2023年，谋创新、抓机遇、促升级，构建新发展格局，推进高质量发展。

二、投资者的主要问题

问题一：请问公司第三代宽禁带半导体碳化硅和GaN产品进展？下游应用有哪些？是否进入汽车电子应用？

公司第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓均进入上量阶段，2022年营收同比增长324%。碳化硅产品主要应用于汽车电子、充电桩、工业电源等领域，公司SiC产品已经进入汽车电子应用。

氮化镓产品方面，650V和900V级联型氮化镓产品推向市场，营收实现快速增长，产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司正在加快8吋氮化镓工艺优化与产品开发，同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源等产品开发和规划。

问题二：2022年公司业绩非常好，公司是如何面对行业周期波动以及未来如何打造自身的核心竞争力？

公司近年来，不断调整产线资源结构、产品结构、市场结构和客户结构，工控、汽车电子、通信等应用领域占比不断提升，消费类占比持续下降。

未来公司将充分发挥IDM商业模式优势，打造柔性生产，使公司产能满足现有应用的同时，积极布局潜力赛道。2022年公司研发投入同比增长29.15%，在营收中的占比超过9%。未来仍会持续加大研发投入推出适应市场需要的新技术和新产品。

问题三：请问公司在粤港澳大湾区的布局规划？

公司一直秉承做市场化、国际化、专业化的IDM企业，坚持两江三地布局，无锡有产业升级规划，建设先进掩模制造基地、建设第三代半导体研发和制造基地；重庆做大功率器件业务同时建设先进功率封测基地；在大湾区布局有很多方面考虑，纵观整个半导体的发展，一方面是创新驱动及技术演进，另一个重要的方面是应用牵引，大湾区最贴近终端应用，公司40-50%的终端客户在大湾区，公司希望能与大湾区客户保持紧密联系，紧跟未来市场所需要的产品和技术，公司南方总部暨全球创新中心将利用大湾区的人才优势，市场地位，创新创业的氛围，负责落实公司“十四五”期间大湾区规划。深圳12吋特色集成电路生产线项目已经全面开工建设，进展顺利。

问题四：从公司经营方面来看，毛利率和营收环比都取得非常优秀的成绩，对于2023年后面几个季度的毛利率如何展望？

半导体产业的发展肯定是有周期性的，近年来，公司充分发挥IDM商业模式优势，根据市场需求来调整产线资源以及研发资源。从2021年开始，公司毛利率稳定在35%以上，处于比较好的一个水平。目前，消费类尚未有明显复苏，短期内毛利率会有一定压力。未来两个季度，力争毛利率维持稳定，等到今年四季度，市场复苏，可能有进一步向上的空间。

问题五：请介绍下公司IGBT产品目前下游应用结构？IGBT模块是否有上量？预计什么时候可以进入汽车主驱？

公司IGBT产品下游应用结构：工控及汽车电子占比85%，其中工控类占比约65%，汽车电子占比约20%，消费类占比约15%，IGBT模块目前已经进入上量阶段，预计2023年公司IGBT产品能够进入汽车主驱应用。

问题六：请问公司有什么策略保持IGBT的增长？2023年IGBT产品业绩指引是什么？

公司进一步加大12吋IGBT工艺技术和产品研发投入，丰富8吋产品系列以及IGBT模块产品规模上量，同期开发高电压段、高端IGBT产品，推动智能电网等高端应用领域客户验证。加快光伏、储能、工控和汽车电子等高端应用领域持续突破，有序推进IGBT车规级产品进入汽车电子核心应用。2023年公司IGBT产品线的目标是达到10亿元以上销售规模。

问题七：请介绍下公司近两年的业绩情况、2023年预期及未来增长点？

公司2022年营收及利润双创历史新高，营收突破百亿，利润达到26.17亿元。2023年重庆12吋线和先进封测基地产品线进入上量爬坡阶段，深圳12吋线全面开工建设，这些重大项目都为公司未来的持续增长提供了有力的保障。IGBT、第三代化合物半导体、传感器、模块产品等将是未来产品与方案板块的业绩增长点，同时公司将通过产品结构、客户结构及应用结构转型，持续提升在工控、光伏及汽车电子等领域的占比。

问题八:请介绍下公司IDM业务终端应用结构及占比情况？

公司2022年IDM业务终端应用主要分为8大类，车类占比19%，通信设备占比18%，工业设备占比17%，新能源占比16%，家电占比13%，照明占比7%，计算机占比5%，智能穿戴、医疗电子及其他占比5%。公司整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已经达到35%。

问题九：能否描述下公司2023年产能增长情况？

公司6吋晶圆制造生产线主要将增加第三代宽禁带半导体产能包括碳化硅和氮化镓的产能；8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充会增加一定幅度的产能；重庆12吋2023年进入爬坡上量阶段。

问题十：公司凭借自有产能和自有产品的优势，最近两年产品结构优化幅度很大，请问公司对未来的收入结构是如何规划的？

近几年来，公司产品与方案业务板块收入在营收中的占比逐年提高，“十四五”期间，公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型。公司的目标是将产品与方案业务板块的收入提升至60%以上

问题十一：请问公司6吋和8吋产能内部自用和外部客户代工是如何分配的？目前公司晶圆制造产能利用率如何？代工价格目前表现如何？

2022年公司6吋线自用和外部客户代工比例约为60%和40%；8吋线有2条，无锡8吋线70%以上产能用于外部客户代工，重庆8吋线全部用于自有产品。受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定以及IDM商业模式调节等因素，公司目前产能利用率满载，并且代工价格总体保持稳定。

问题十二：请问公司MOS产品结构是什么？工控、汽车电子占比如何？

公司2022年MOSFET产品收入与去年同期相比增长约12%，技术领先性与规模影响力得到进一步提升，其中先进沟槽栅MOS和高压超结SJMOS占比达到55%，中低压MOS产品中，工业控制和汽车类市场占比已达50%。

问题十三：请问公司模块产品的进展？

公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块，2023年将会实现较快增长。其中公司IPM重点平台建设取得重要突破，2022年全年累计销售额同比增长220%，同时公司建立了SOI产品技术平台并开发国内首颗SOI全集成电路，单片SOI功率集成电路通过客户端认定，并批量使用。

问题十四：请问2023年折旧是否会增加，主要是哪些项目？12吋项目是否有折旧进入上市公司？

公司2023年折旧较2022年将有一定上升，主要是封测基地、掩模制造、晶圆制造规划的一些产能提升项目等。12吋项目属于参股投资，折旧不进入到上市公司体内。

问题十五：公司晶圆制造产线是否能生产车规产品？是否有产品进入车规级应用？

公司6吋、8吋产线目前均符合车规级标准，已有多款产品通过了车规AEC-Q101体系考核，MOSFET、IGBT等产品已经进入了整车应用，同时，公司以国际汽车大厂审核为契机，积极推进汽车电子体系建设，参照车业项目流程，不断进行新的产品立项研发及AEC-Q101体系考核，逐步完善车规级产品体系与供应能力。

问题十六：请问公司2023年资本性支出是怎样的？主要是哪些项目？

公司2023年度投资预算超百亿元，接近一半为深圳12吋项目的投资，同时公司为对外投资并购项目也预留了预算。

来源：公司公告